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挠性覆铜板FCCL行业市场发展分析及发展趋势与投资前景研究报告(2025-2030版)

    挠性覆铜板FCCL行业市场发展分析及发展趋势与投资前景研究报告(2025-2030版)
  • 报告编号:222296
  • 报告页数:150页
  • 图表数量:30个
  • 修订时间:2024年06月
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  • 热点行业:挠性覆铜板FCCL
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报告简介

挠性覆板是指在聚酯薄或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机数码相机数码摄像机汽车卫星方向定位装置、液晶电视记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展,使得挠性覆铜板的产量稳定增长,生产规模不断扩大,特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板,其需求量和增长趋势更加突出。

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小型简陋生产线,为当时重要项目配套小批供货。由于市场开发和原材料方面限制等原因,我国挠性覆铜板在20世纪的80~90年代中期,除少数几个研究所有少量的生产,规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期,才有中美合资的九江福莱克斯有限公司,形成了年产60万m2的生产能力。

进入21世纪,湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能,几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产,台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂,还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年,更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加,我国挠性覆铜板及相关制品的产量高速度增长。

在电子整机和半导体的驱动下,近几年,我国挠性覆铜板市场保持高速发展。我国挠性覆铜板的投建、投产项目,在2020年无论是规模,还是设备档次、品种水平等表现亮丽。多家内资FCCL企业投建、投产的高端挠性覆铜板项目以及投资方,都被国内外业界所加以关注,未来几年可能成为我国FCCL业的"黑马"。

本研究咨询报告由北京中道泰和信息咨询有限公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国务院发展研究中心、51行业报告网、全国及海外多种相关报刊杂志以及专业研究机构公布和提供的大量资料,对我国挠性覆铜板行业及各子行业的发展状况、上下游行业发展状况、市场供需形势、新产品与技术等进行了分析,并重点分析了我国挠性覆铜板行业发展状况和特点,以及中国挠性覆铜板行业将面临的挑战、企业的发展策略等。报告还对全球挠性覆铜板行业发展态势作了详细分析,并对挠性覆铜板行业进行了趋向研判,是挠性覆铜板生产、经营企业,科研、投资机构等单位准确了解目前挠性覆铜板行业发展动态,把握企业定位和发展方向不可多得的精品。

报告目录

第一章 挠性覆板的品种及主要性能要求

第一节 按不同基材分类的fccl品种

第二节 按不同构成分类的fccl品种

第三节 按不同应用领域分类的fccl品种

第四节 fccl品种的其它分类

第五节 产品主要采用的标准及性能要求

一、fccl管理体制

二、fccl相关标准

三、fccl的主要性能要求

第二章 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点研究

第一节 三层型fccl的制造工艺法及其特点

一、片状制造法

二、卷状制造法

第二节 二层型fccl的制造工艺法及其特点

一、涂布法

二、溅射电镀

三、层压法

四、三种工艺法生产的2l-fccl在性能、工艺特点方面的比较

第三节 近年fpc的技术发展方面

一、二层型fccl已成品种发展的主流

二、fccl近年在技术方面的进步

第三章 2020-2025年世界挠性覆铜板市场现状分析

第一节 2020-2025年世界挠性覆铜板产业发展概述

一、世界挠性覆铜板产业发展概述

二、世界fccl市场规模及结构

三、世界挠性覆铜板价格竞争分析

四、fccl原材料形态结构发生变化

第二节 2020-2025年世界挠性覆铜板区域市场分析

一、美国

二、日本

三、欧洲

四、韩国

五、中国台湾

第三节 2025-2030年世界挠性覆铜板产业发展前景预测分析

第四章 2020-2025年世界挠性覆铜板主要企业运营走势分析

第一节 新日铁化学株式会社

一、公司基本概况

二、公司经营与销售情况

三、2020-2025年公司竞争优势分析

第二节 宇部兴产株式会社

一、公司基本概况

二、公司经营与销售情况

三、2020-2025年公司竞争优势分析

第三节 台湾律胜科技股份有限公司

一、公司基本概况

二、公司经营与销售情况分析

三、公司竞争优势分析

第四节 新扬科技股份有限公司

一、公司基本概况

二、公司经营与销售分析

三、2020-2025年公司竞争优势分析

第五节 亚洲电材企业集团亚洲电材股份有限公司

一、公司基本概况

二、公司经营与销售情况分析

三、2020-2025年公司竞争优势分析

四、公司国际化战略发展

第六节 旗胜科技股份有限公司

一、公司基本概况

二、公司经营与销售情况分析

三、公司竞争优势分析

第七节 东丽世韩有限公司

一、公司发展基本概况

二、公司经营策略分析

第八节 sd电线有限公司

第五章 2020-2025年中国挠性覆铜板产业运营态势分析

第一节 2020-2025年中国覆铜板产业发展总体概述

一、中国覆铜板主要产品概述

二、中国覆铜板生产发展历程

三、中国覆铜板生产发展现状

四、中国覆铜板全面调研

五、中国覆铜板技改科研成果

第二节 2020-2025年中国挠性覆铜板产业发概况

一、中国挠性覆铜板产业发概况

二、中国挠性覆铜板生产情况分析

三、中国挠性覆铜板的产能与产量

四、中国挠性覆铜板企业销售状况

第三节 2020-2025年挠性覆铜板发展存在的问题与对策分析

第六章 2020-2025年中国挠性覆铜板相关市场调查

第一节 2020-2025年中国挠性印制电路业发展分析

一、柔性电路板相关概述

二、世界fpc产值及生产企业

三、我国fpc生产企业的现状

四、fpc多层挠性板的新技术

五、重庆彭水建柔性线路板基地

第二节 二层型挠性覆铜板在lcd的ic驱动用cof市场现状与发展

一、驱动ic用cof

二、驱动ic用cof挠性基板的性能特点及市场发展

三、cof挠性基板生产现状

第七章 2020-2025年中国印制电路板制造行业经济运行状况

第一节 2020-2025年中国印制电路板制造行业分析

第二节 2020-2025年中国印制电路板制造行业总体规模分析

一、2020-2025年中国印制电路板制造行业企业规模分析

二、2020-2025年中国印制电路板制造行业人员规模统计

三、2020-2025年中国印制电路板制造行业资产规模分析

四、2020-2025年中国印制电路板制造行业负债规模分析

五、2020-2025年中国印制电路板制造行业市场规模分析

第三节 2020-2025年中国印制电路板制造行业供需平衡分析

一、2020-2025年中国印制电路板制造行业产成品分析

二、2020-2025年中国印制电路板制造行业供给区域分布

三、2020-2025年中国印制电路板制造行业销售产值分析

四、2020-2025年中国印制电路板制造行业需求区域分布

第四节 2020-2025年中国印制电路板制造行业投资状况分析

一、2020-2025年中国印制电路板制造行业投资增长分析

二、2020-2025年中国印制电路板制造行业投资区域分布

三、2020-2025年不同规模印制电路板制造企业资产总额分析

第五节 2020-2025年中国印制电路板制造行业获利能力分析

一、2020-2025年中国印制电路板制造行业利润总额分析

二、2020-2025年不同规模印制电路板制造企业获利能力分析

三、2020-2025年中国主要省区印制电路板制造行业获利能力

第六节 2020-2025年中国印制电路板制造行业经营效益分析

一、2020-2025年印制电路板制造行业偿债能力分析

二、2020-2025年印制电路板制造行业盈利能力分析

三、2020-2025年印制电路板制造行业运营能力分析

四、2020-2025年印制电路板制造行业成长能力分析

第七节 2020-2025年中国印制电路板制造行业成本费用分析

一、2020-2025年印制电路板制造行业销售成本分析

二、2020-2025年印制电路板制造行业销售费用分析

三、2020-2025年印制电路板制造行业管理费用分析

四、2020-2025年印制电路板制造行业财务费用分析

第八节 2020-2025年中国印制电路板制造行业总体结构特征分析

一、2020-2025年印制电路板制造行业经济类型结构

二、2020-2025年印制电路板制造企业规模结构分析

三、2020-2025年印制电路板制造行业区域结构特征

第九节 2020-2025年中国印制电路板制造行业集中度分析

一、行业资产集中度分析

二、行业销售集中度分析

三、行业利润集中度分析

第八章 2020-2025年中国覆铜板及铜箔进出口数据监测分析

第一节 2020-2025年中国覆铜板及铜箔进口数据分析

一、2020-2025年中国覆铜板及铜箔进口数量情况

二、2020-2025年中国覆铜板及铜箔进口金额情况

第二节 2020-2025年中国覆铜板及铜箔出口数据分析

一、2020-2025年中国覆铜板及铜箔出口数量情况

二、2020-2025年中国覆铜板及铜箔出口金额情况

第三节 2020-2025年中国覆铜板及铜箔进出口均价分析

第四节 2020-2025年中国覆铜板及铜箔进出口国家及地区分析

一、2020-2025年中国覆铜板及铜箔进口国家及地区分析

二、2020-2025年中国覆铜板及铜箔出口国家及地区分析

第五节 2020-2025年中国覆铜板及铜箔进出口省市分析

一、2020-2025年中国覆铜板及铜箔进口省市情况

二、2020-2025年中国覆铜板及铜箔出口省市情况

第九章 2020-2025年中国覆铜板重点企业竞争力与关键性财务分析

第一节 广东生益科技股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第二节 金宝电子(中国)有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第三节 金安国纪科技股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第四节 广东超华科技股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第五节 山东金宝电子股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第六节 无宏仁电子材料科技有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第七节 广东汕头超声电子股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第八节 胜宏科技(惠州)有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第九节 诺德投资股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第十节 广东嘉元科技股份有限公司

一、公司基本情况

二、企业经营情况分析

三、企业产品概述

四、企业发展优势

五、企业发展战略

第十章 2020-2025年中国印刷电路板市场运行分析

第一节 2020-2025年中国印刷电路板行业发展概况

一、印刷电路板(pcb)分类及产业链

二、中国印刷电路板产量居世界首位

三、国内印刷线路板企业区域分布情况

四、印刷电路板技术发展水平及趋势

五、台湾柔性pcb公司在华东形成产业集群

六、重庆打造高技术印刷电路板产业高地

第二节 2020-2025年中国印刷电路板市场发展分析

一、2020-2025年中国印刷电路板产值规模

二、2020-2025年中国印刷电路板产品结构

三、中国印刷线路板市场集中度分析

四、中国印刷电路板市场需求特点分析

第三节 2020-2025年我国印刷电路板行业发展存在的主要问题分析

一、国内pcb配套产业还需进一步完善

二、产品集中于中低端成本转嫁能力弱

三、企业基础技术研究与开发水平薄弱

四、行业无序竞争产品定价能力有限

五、pcb企业环保投入需进一步加强

第四节 2020-2025年中国印刷电路行业发展对策分析

第十一章 中国挠性覆铜板用主要原材料业运行动态分析

第一节 挠性覆铜板用绝缘基--pi薄膜

一、绝缘基膜的生产方式

二、fccl发展对绝缘基膜性能提出了更高的要求

三、世界fccl用pi薄膜在品种和性能上的发展

四、世界挠性覆铜板用pi薄膜的市场需求情况

第二节 挠性覆铜板用导电材料

一、各类铜箔的品种及特征

二、压延铜箔

三、电解铜箔

四、fccl发展对铜箔性能提出更高的要求

第三节 挠性覆铜板用胶粘剂

一、fpc用胶粘剂发展概述

二、丙烯酸酯粘合剂研究与应用的状况

三、环氧树脂粘合剂研究与应用的状况

四、聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况

五、世界fpc及fccl用胶粘剂的主要生产厂家及品种

第四节 挠性覆铜板用覆盖膜

第十二章 中国挠性覆铜板用主要应用领域分析

第一节 航空航天

一、航空航天现状

二、挠性覆铜板在航空航天应用分析

三、挠性覆铜板在航空航天应用趋势

第二节 电脑

一、电脑现状

二、挠性覆铜板在电脑应用分析

三、挠性覆铜板在电脑应用趋势

第三节 汽车

一、汽车现状

二、挠性覆铜板在汽车应用分析

三、挠性覆铜板在汽车应用趋势

第四节 其他

第十三章 2025-2030年中国挠性覆铜板行业发展前景预测分析

第一节 2025-2030年中国挠性覆铜板行业发展趋势分析

一、印刷电路板行业预测分析

二、对未来fpc技术发展预测

三、fpc发展对fccl提出更高性能的要求

第二节 2025-2030年中国挠性覆铜板行业市场预测分析

一、覆铜板生产供给预测分析

二、挠性覆铜板供给预测分析

三、挠性覆铜板市场调查

第三节 2025-2030年中国挠性覆铜板行业盈利能力预测

第十四章 2025-2030年中国挠性覆铜板行业投资机会与风险分析

第一节 2025-2030年中国挠性覆铜板行业投资环境分析

第二节 2025-2030年挠性覆铜板行业投资机会分析

一、中国覆铜板行业投资情况分析

二、挠性覆铜板区域投资机会分析

三、挠性覆铜板行业投资吸引力分析

第三节 2025-2030年中国挠性覆铜板行业投资风险分析

一、宏观经济风险

二、市场竞争风险

三、原材料市场风险

四、技术研发风险分析

第四节 2025-2030年中国挠性覆铜板行业投资策略分析

附录

第一节 国民经济和社会发展第十四个五年规划

第二节 能源汽车产业发展规划(—2035年)

图表目录

图表:挠性聚酰亚胺覆铜板产品性能要求

图表:挠性聚酯覆铜板产品性能要求

图表:二层挠性覆铜板三种生产工艺对比情况

图表:2020-2025年全球挠性覆铜板销售及销售额情况

图表:2020-2025年新日铁化学株式会社公司经营

图表:2020-2025年宇部兴产株式会社公司经营

图表:2020-2025年台湾律胜科技股份有限公司经营

图表:2020-2025年新扬科技股份有限公司经营

图表:2020-2025年台湾亚洲电材集团企业经营

图表:台湾亚洲电材集团企业

图表:2020-2025年旗胜科技股份有限公司经营

图表:按损耗因子分类的pcb材料

图表:中国覆铜板技改科研成果情况

图表:2020-2025年我国挠性覆铜板产量情况

图表:2020-2025年我国挠性覆铜板行业销售额情况

图表:2020-2025年中国印刷电路板企业数量情况

图表:2020-2025年中国印刷电路板行业从业人员数量情况

图表:2020-2025年中国印刷电路板行业资产规模分析

图表:2020-2025年中国印刷电路板行业负债规模情况

图表:2020-2025年中国印刷电路板行业市场规模情况

图表:中国印制电路板制造行业产成品

图表:2020-2025年中国印刷电路板行业销售收入分析

图表:国内印刷电路板需求区域分布情况

图表:pcb项目投资地分布情况

图表:2020-2025年中国印刷电路板行业利润总额

图表:2020-2025年广东生益科技股份有限公司营业收入

图表:2020-2025年金安国纪科技股份有限公司营收分析

图表:2020-2025年广东超华科技股份有限公司营收情况

图表:山东金宝电子股份有限公司部分产品示意图

图表:山东金宝电子股份有限公司部分产品示意图

图表:无锡宏仁电子材料科技有限公司研究人员

图表:2020-2025年广东汕头超声电子股份有限公司成长能力

图表:2020-2025年胜宏科技(惠州)有限公司营收情况

图表:2020-2025年诺德投资股份有限公司营收情况

图表:2020-2025年我国印刷电路板行业产值规模

图表:2020-2025年挠性覆铜板在航空航天应用

图表:2020-2025年我国挠性覆铜板在电脑应用规模

图表:2020-2025年挠性覆铜板在汽车应用市场规模

图表:2025-2030年中国覆铜板产量预测

图表:2025-2030年我国挠性覆铜板产量预测

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  • 调研数据来源

    调研方法

    实地走访、猎头采访、行业访谈、在线调查、小组座谈、神秘顾客、深度面访、固定样本连续调查等

    调研对象

    业内重点企业(高层管理人员以及采购、生产、技术负责人、市场总监)、分销商、上游供应商、下游客户、行业协会、学者、行业专家等

    覆盖范围

    普查/抽样,一般以抽样为主

    调研内容

    细分产品信息(型号、技术指标、技术趋势、规格、包装、对标产品、销售模式及渠道、生产模式、生产流程、产业链等)

    头部企业信息(企业经营指标、产品产销量、销售额、价格信息、技术特点、市场地位、竞争优势、发展计划等)

    供求信息(产能产销量、价格信息、销售额、市场需求、细分市场、产品趋势、区域分布等)

    下游用户信息(用户群分类、特征、需求规模等)

    进出口信息(进出口量值、均价、出口目的国、进口原产国等)

    行业政策及影响

  • 常规数据来源

    国际数据

    官方机构:IMF、WBG、OECD、WTO、WHO、ADB、AIIB、IEA、FAO等,以及其它国际性、地区性组织

    战略咨询机构:德勤(Deloitte)、麦肯锡(McKinsey)、波士顿(BCG)、普华永道(PwC)、IHSMarkitLtd.等

    合作机构:第三方付费数据库、各国本地调研机构等

    国内宏观

    政策法规:国务院政策文件库、中央(地方)政府“十四五”规划、远景规划,国家(地方)发改委以及其他部委发布的相关产业政策

    经济数据:国家(地方)统计局、国家发改委、中国人民银行、工信部、科技部、住建部、教育部、农业农村部、商务部、卫健委、民政部、文旅部和交通运输部等

    技术专利

    技术标准:国际标准化组织(ISO)、国际电工委员会(IEC)、全国标准信息公共服务平台、国家标准全文公开系统、中国知网、万方、维普、工标网

    专利:中国国家知识产权局(CNIPA)、欧洲专利局(EPO)、日本特许厅(JPO)、韩国特许厅(KIPO)和美国专利商标局(USPTO)

    行业规模类数据

    官方机构:国家(地方)统计局、行业主管部门、国务院发展研究中心、中国社科院、行业协会、中国(地方)统计年鉴、地方志等

    非官方机构:Wind、Euromonitor、易观智库、Gartner、IDC、IHSMarkit、Yole、中国指数研究院、证券公司、中道泰和行业大数据库等

    进出口数据

    联合国贸易数据库、中国海关总署、地方海关、商务部等

    用户规模数据

    国家互联网信息中心、中国工业和信息化部、中国信息通信研究院、中国互联网络信息中心、中道泰和行业大数据库等

    产品/服务价格

    国家发改委价格监测中心、农业农村部、生意社、阿里研究院、京东消费、中道泰和行业大数据库等

    产品热度指数

    百度指数、头条指数、搜狗指数、谷歌指数、微信指数、淘宝指数、微博指数、阿拉丁指数等网络舆情监测大数据平台

    建设项目数据

    全国投资项目在线审批监管平台、住房和城乡建设部、生态环境部、中国拟在建项目网等

    招投标项目数据

    中国政府采购网、各省(市)级政府采购网、中国招标投标网、中国招投标公共服务平台、国家药品集中采购服务平台等

    投融资项目数据

    IT桔子、高瓴资本、红杉资本、IDG资本、深创投,以及国内外证券监督管理委员会、各大证券交易所等公开披露的信息

    园区建设及经营数据

    科学技术部火炬高技术产业开发中心、中国开发区协会、中国园区网、财政部政府和社会资本合作中心等

    企业信用信息

    国家企业信用信息公示系统、信用中国、天眼查、企查查等

    企业经营效益及经营策略

    国内外各大证券交易所、券商、上市企业以及巨潮资讯网、东方财富网、万得资讯公开披露的信息等

    头部企业调研数据

    中道泰和企业大数据库、券商调研公开披露的企业数据、中道泰和委托第三方调研的数据等

  • 报告研究方法

    1、时间序列

    时间序列是指将某种现象某一个统计指标在不同时间上的各个数值,按时间先后顺序排列而形成的序列。时间序列法是一种定量预测方法,亦称简单外延方法。在统计学中作为一种常用的预测手段被广泛应用。时间序列分析在第二次世界大战前应用于经济预测。二次大战中和战后,在军事科学、空间科学、气象预报和工业自动化等部门的应用更加广泛。时间序列分析(Time series analysis)是一种动态数据处理的统计方法。该方法基于随机过程理论和数理统计学方法,研究随机数据序列所遵从的统计规律,以用于解决实际问题。

    2、SWOT分析

    SWOT(Strengths Weakness Opportunity Threats)分析法,又称为态势分析法或优劣势分析法,用来确定企业自身的竞争优势(strength)、竞争劣势(weakness)、机会(opportunity)和威胁(threat),从而将公司的战略与公司内部资源、外部环境有机地结合起来。

    3、PEST分析

    PEST分析是指宏观环境的分析,P是政治(Political System),E是经济(Economic),S是社会(Social),T是技术(Technological)。在分析一个行业发展环境的时候,通常是通过这四个因素来进行分析该行业的企业所面临的状况。

    4、波特五力模型

    波特五力模型从一定意义上来说隶属于外部环境分析方法中的微观分析,将大量不同的因素汇集在一个简便的模型中,以此分析一个行业的基本竞争态势。波特五力,分别为:供应商讨价还价能力、购买者的讨价还价能力、潜在进入者的威胁、替代品的威胁和现有企业之间的竞争。 该模型由迈克尔•波特(Michael Porter)于上世纪80年代初提出,对公司战略制定产生全球性的深远影响,用于竞争战略的分析,可以有效的分析客户的竞争环境。波特的“五力”分析法是对一个产业盈利能力和吸引力的静态断面扫描,说明的是该产业中的企业平均具有的盈利空间,所以这是一个产业形势的衡量指标,而非企业能力的衡量指标。

    5、SCP产业分析模型

    SCP(structure-conduct-performance,结构-行为-绩效)模型是由美国哈佛大学产业经济学权威贝恩(Bain)、谢勒(Scherer)等人建立的。该模型提供了一个既能深入具体环节,又有系统逻辑体系的产业分析框架,即:行业结构(Structure)-企业行为(Conduct)-经营绩效(Performance)。SCP框架的基本涵义是,行业结构决定企业在市场中的行为,而企业行为又决定市场运行在各个方面的经济绩效。SCP模型,主要用于分析行业或者企业在受到外部冲击(主要是指行业或企业外部经济环境、政治、技术、文化变迁、消费习惯等因素的变化)时,可能的战略调整及行为变化。 行业结构:主要是指外部各种环境的变化对企业所在行业可能产生的影响,包括行业竞争的变化、产品需求的变化、细分市场的变化、营销模型的变化等。 企业行为:主要是指企业针对外部的冲击和行业结构的变化,有可能采取的应对措施,包括企业方面对相关业务单元的整合、业务的扩张与收缩、营运方式的转变、管理的变革等一系列变动。 经营绩效:主要是指在外部环境发生变化的情况下,企业在经营利润、产品成本、市场份额等方面的变化趋势。

  • 报告编制流程

    第一步:成立研究小组:前期研讨会,解读客户需求,制定项目实施方案;

    第二步:二手资料收集:数据库检索、文献检索、官方数据收集、企业报表、行业公开信息等;

    第三步:一手调研资料采集:抽样调查、电话访谈、实地调研、深度面访等;

    第四步:初稿:资料及数据的整理、评估与选用,撰写研究报告,完成初稿;

    第五步:二稿:根据客户对初稿报告的修改意见,核验数据,补充内容,完成第二稿;

    第六步:终稿:根据客户的二次修改意见,进一步查漏补缺,完善报告,完成第三稿,即终稿;

    第七步:售后服务:对终稿报告仍提出补充内容或数据更新等要求的,免费提供六个月售后服务。

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