中国物联网芯片行业市场发展现状及投资前景与策略研究报告(2024-2029版)

第一章 物联网芯片行业发展基本概况

第一节 物联网芯片行业定义及分类

一、物联网芯片行业界定

二、物联网芯片主流架构

(1)arm

(2)fpga

(3)risc-v

(4)asic

三、物联网芯片产品分类

第二节 物联网芯片行业发展政策环境分析

一、行业发展监管体系分析

二、行业发展政策汇总

三、行业发展规划及解读

四、行业发展政策趋势展望

第三节 物联网芯片行业发展经济环境分析

一、全球经济发展分析

二、中国经济发展分析

第四节 物联网芯片行业发展社会环境分析

一、“万物互联”已成必然趋势

二、物联网芯片应用领域不断扩展

第五节 物联网芯片行业发展技术环境分析

一、行业专利申请情况分析

二、行业最新技术进展

第二章 全球物联网芯片行业发展分析

第一节 全球物联网芯片行业发展历程

第二节 全球物联网芯片行业发展现状

一、行业市场需求现状分析

二、行业企业竞争现状分析

三、行业典型产品及应用分析

第三节 全球物联网芯片行业重点企业分析

一、高通

(1)企业简介

(2)主营业务及产品

(3)企业经营业绩

(4)物联网芯片代表产品及特点

(5)物联网芯片商用进程及应用领域

二、恩智浦半导体

(1)企业简介

(2)主营业务及产品

(3)企业经营业绩

(4)物联网芯片代表产品及特点

(5)物联网芯片商用进程及应用领域

三、英特尔

(1)企业简介

(2)主营业务及产品

(3)企业经营业绩

(4)物联网芯片代表产品及特点

(5)物联网芯片商用进程及应用领域

四、英飞凌

(1)企业简介

(2)主营业务及产品

(3)企业经营业绩

(4)物联网芯片代表产品及特点

(5)物联网芯片商用进程及应用领域

五、亚德诺

(1)企业简介

(2)主营业务及产品

(3)企业经营业绩

(4)物联网芯片代表产品及特点

(5)物联网芯片商用进程及应用领域

第四节 全球物联网芯片行业发展趋势及前景分析

一、全球物联网芯片行业发展趋势展望

二、全球物联网芯片行业发展前景预测

第三章 中国物联网芯片行业发展分析

第一节 中国物联网芯片行业发展特点分析

一、企业跨界参与热情高

二、应用场景针对性强

三、行业总体发展处于初级阶段

四、产品定制化需求大

第二节 中国物联网芯片行业发展制约因素

一、规模效应难以体现

二、产品安全性要求高

三、其他制约因素

第三节 中国物联网芯片行业经营分析

一、中国物联网产业规模分析

二、物联网芯片行业规模测算

三、物联网芯片行业盈利性分析

第四章 中国物联网芯片行业细分产品市场分析

第一节 安全芯片产品市场分析

一、产品内涵及外延

二、产品市场规模

三、代表产品及企业

四、产品最新研发动向

五、产品需求前景分析

第二节 移动支付芯片产品市场分析

一、产品内涵及外延

二、产品市场规模

三、代表产品及企业

四、产品最新研发动向

五、产品需求前景分析

第三节 通讯射频芯片产品市场分析

一、产品内涵及外延

二、产品市场规模

三、代表产品及企业

四、产品最新研发动向

五、产品需求前景分析

第四节 身份识别类芯片产品市场分析

一、产品内涵及外延

二、产品市场规模

三、代表产品及企业

四、产品最新研发动向

五、产品需求前景分析

第五章 中国物联网芯片行业企业竞争分析

第一节 中国物联网芯片行业总体竞争格局

一、行业主要竞争主体分析

二、行业竞争层次分析

第二节 中国物联网芯片行业企业国际竞争力分析

一、行业现有竞争者国际竞争力分析

二、中国物联网芯片企业国际竞争力趋势判断

第三节 中国物联网芯片行业跨界企业竞争力分析

一、行业主要跨界参与企业核心竞争力分析

二、行业主要跨界参与企业竞争力综合分析

第六章 中国物联网芯片行业重点企业分析

第一节 国民技术股份有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第二节 大唐微电子技术有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第三节 国科微电子股份有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第四节 深圳市海思半导体有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第五节 深圳市汇顶科技股份有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第六节 珠海全志科技股份有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第七节 华大半导体有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第八节 紫光展锐科技有限公司

一、企业基本信息

二、主营业务及产品

三、企业经营情况分析

四、物联网芯片代表产品及特点

五、物联网芯片商用进程及应用领域

六、企业研发创新能力分析

第七章 中国物联网芯片行业投资前景及策略分析

第一节 中国物联网芯片行业投资壁垒分析

一、技术壁垒

二、资金壁垒

三、人才壁垒

四、其他壁垒

第二节 中国物联网芯片行业投资机会剖析

一、物联网产业发展带来的投资机会

二、国家政策扶持带来的投资机会

三、中国经济发展带来的投资机会

第三节 中国物联网芯片行业投资策略分析

一、行业领先者投资策略建议

二、行业追赶着投资策略建议

三、行业跨界者投资策略建议

图表目录

图表：物联网芯片产品分类

图表：物联网芯片行业产业链简介

图表：物联网芯片行业主要法律、法规及标准

图表：物联网芯片行业监管单位及主要职责

图表：2019-2023年中国gdp增长趋势分析(单位：亿元，%)

图表：2019-2023年中国城乡居民收入水平(单位：元，%)

图表：全球物联网芯片发展历程

图表：2019-2023年中国物联网芯片行业专利申请

图表：2019-2023年中国原油加工量(单位：元，%)

图表：2019-2023年高通经营业绩分析

图表：2019-2023年恩之浦半导体经营业绩分析

图表：2019-2023年英特尔经营业绩分析

图表：2019-2023年英飞凌经营业绩分析

图表：2019-2023年亚德诺经营业绩分析

图表：2019-2023年中国物联网产业规模分析

图表：物联网芯片市场需求空间测算

图表：2019-2023年中国安全芯片市场规模

图表：2019-2023年中国移动支付芯片市场规模

图表：2019-2023年中国通讯射频芯片市场规模

图表：2019-2023年中国身份识别芯片市场规模

图表：中国物联网芯片主要竞争主体及竞争优势

图表：国民技术股份有限公司基本信息

图表：2019-2023年国民技术股份有限公司主要经济指标

图表：2019-2023年国民技术股份有限公司物联网芯片产品列表

图表：国民技术股份有限公司经营优劣势分析

图表：大唐微电子技术有限公司基本信息

图表：2019-2023年大唐微电子技术有限公司主要经济指标

图表：2019-2023年大唐微电子技术有限公司物联网芯片产品列表

图表：大唐微电子技术有限公司经营优劣势分析

图表：国科微电子股份有限公司基本信息