首页 > 最近更新 > 中国汽车芯片行业市场深度调研及竞争格局与发展战略研究报告(2025-2030版)

中国汽车芯片行业市场深度调研及竞争格局与发展战略研究报告(2025-2030版)

    中国汽车芯片行业市场深度调研及竞争格局与发展战略研究报告(2025-2030版)
  • 报告编号:2980798
  • 报告页数:150页
  • 图表数量:30个
  • 修订时间:2025年04月
  • 交付方式:Email / 快递(免运费 1-2天送达)
  • 电话订购:400-886-7071
  • 目录下载:打印 Word目录 PDF目录
  • 热点行业:汽车芯片
  • 选择版本:
    电子版 ¥8500
    纸质版 ¥8500
    两版合订 ¥8800
    报告价格:¥ 8500.00
    报告价格:¥ 8500.00
    报告价格:¥ 8800.00
报告简介

汽车芯片是指用于汽车电子控制系统中的集成电路,主要包括微控制器、传感器芯片、功率半导体器件等。这些芯片在汽车的各种功能中起着关键作用,如发动机控制、安全系统、娱乐系统等。

目前,全球汽车芯片市场正处于快速变化和整合的阶段。中国能源汽车和智能驾驶的普及为全球汽车芯片厂商提供了更多的市场机会。2024年,中国新能源汽车销量达到1286.6万辆,同比增长35.5%,智能化水平的提升进一步推动了汽车智能芯片的需求。然而,汽车行业的竞争加剧,车企对芯片供应商的要求也越来越高,预计未来汽车芯片行业将加速洗牌,仅剩两三家企业成为主导。

未来,汽车芯片行业将继续快速发展,特别是在智能化和自动驾驶领域。随着技术的不断进步和市场需求的增长,汽车芯片企业将面临更多的机遇和挑战。

作为中道泰和产业研究院的咨询团队,我们基于十余年产业研究积淀,结合市场调研、战略咨询与政策研究经验,围绕汽车芯片行业构建了多层次分析框架。本报告立足于全球汽车产业智能化与电动化变革的关键窗口期,系统梳理技术演进脉络与产业生态重构逻辑,旨在为行业参与者提供兼具战略高度与实践价值的决策参考。

研究框架设计思路

1. 行业全景扫描

聚焦新能源汽车渗透率跃升、高阶自动驾驶商业化落地、车规级芯片国产化替代三大核心驱动力,从半导体材料革新、芯片架构迭代、产业链协同等维度展开交叉分析。报告将深度解构功率器件、控制芯片、传感器等细分领域的技术代际差异,结合国际头部企业布局路径,揭示中国企业在第三代半导体、域控芯片等新兴赛道的突围机遇。

2. 政策与产业共振分析

紧密衔接「十五五」规划对汽车电子产业的战略定位,重点探讨车规芯片标准体系建设、区域产业集群培育、产学研用协同创新等政策导向对行业格局的重塑作用。研究团队通过政策文本分析、地方政府专项调研,量化评估财税支持、国产化采购目录等工具对产业链自主可控进程的催化效应。

3. 方法论创新

采用「技术成熟度-市场需求弹性-供应链风险」三维评估模型,突破传统线性预测局限。结合专利地图分析、企业生态位诊断、场景化需求模拟等方法,构建动态竞争推演体系,帮助投资者识别车载AI芯片、存储计算一体化架构等潜在爆发点,预判产业并购整合趋势与跨界竞争风险。

本报告摒弃碎片化数据堆砌,着力于建立技术变革、产业政策与商业逻辑的深度关联,为车企供应链重构、芯片企业技术路线选择、投资机构赛道研判提供系统性解决方案。后续章节将逐层展开产业链关键环节的微观洞察,揭示2025-2030年行业从规模扩张向价值跃迁的转型路径。 本报告也可以用于专精特新“小巨人”申请申报。

报告目录

第一章 汽车芯片行业概述

第一节 汽车芯片定义与分类

一、 按功能分类

二、 按应用场景分类

第二节 汽车芯片在汽车产业中的重要性

一、 对汽车智能化的支撑

二、 对汽车安全性的保障

第二章 2020-2025年全球汽车芯片行业发展环境分析

第一节 全球经济环境分析

一、 全球gdp增长趋势

二、 主要经济体经济政策对汽车芯片行业的影响

第二节 全球科技发展趋势

一、 人工智能物联网等技术对汽车芯片的推动

二、 半导体技术进步对汽车芯片性能的提升

第三章 2020-2025年中国汽车芯片行业发展环境分析

第一节 宏观经济环境

一、 中国gdp增长与汽车产业发展

二、 宏观经济政策对汽车芯片行业的扶持

第二节 政策法规环境

一、 国家集成电路产业政策对汽车芯片的导向

二、 汽车行业相关安全、环保法规对芯片的要求

第四章 全球汽车芯片行业发展现状

第一节 全球汽车芯片市场规模

一、 近五年市场规模变化趋势

二、 不同类型汽车芯片市场规模占比

第二节 全球汽车芯片市场竞争格局

一、 主要企业市场份额

二、 企业竞争策略分析

第五章 中国汽车芯片行业发展现状

第一节 中国汽车芯片市场规模

一、 市场规模增长情况

二、 市场规模与全球对比

第二节 中国汽车芯片市场供需情况

一、 供给端分析(国内企业产能、产量)

二、 需求端分析(汽车产量、智能化需求对芯片的拉动)

第六章 汽车芯片技术发展趋势

第一节 制程工艺发展趋势

一、 从传统制程向先进制程演进

二、 先进制程在汽车芯片中的应用挑战与机遇

第二节 架构设计发展趋势

一、 异构计算架构在汽车芯片中的应用

二、 架构设计对芯片性能和功耗的影响

第七章 汽车芯片设计企业分析

第一节 国际领先设计企业

一、 英伟达

1. 公司概况

2. 汽车芯片产品布局

3. 技术优势与市场竞争力

二、 高通

1. 公司概况

2. 汽车芯片产品布局

3. 技术优势与市场竞争力

第二节 国内设计企业

一、 地平线

1. 公司概况

2. 汽车芯片产品布局

3. 技术优势与市场竞争力

二、 黑芝麻智能

1. 公司概况

2. 汽车芯片产品布局

3. 技术优势与市场竞争力

第八章 汽车芯片制造企业分析

第一节 国际制造巨头

一、 台积电

1. 公司概况

2. 汽车芯片制造业

3. 产能与技术优势

二、 三星

1. 公司概况

2. 汽车芯片制造业务

3. 产能与技术优势

第二节 国内制造企业

一、 中芯国际

1. 公司概况

2. 汽车芯片制造业务

3. 产能与技术优势

二、 华虹半导体

1. 公司概况

2. 汽车芯片制造业务

3. 产能与技术优势

第九章 汽车芯片封装测试企业分析

第一节 国际封装测试企业

一、 日月光

1. 公司概况

2. 汽车芯片封装测试业务

3. 技术优势与市场份额

二、 安靠

1. 公司概况

2. 汽车芯片封装测试业务

3. 技术优势与市场份额

第二节 国内封装测试企业

一、 长电科技

1. 公司概况

2. 汽车芯片封装测试业务

3. 技术优势与市场份额

二、 通富微电

1. 公司概况

2. 汽车芯片封装测试业务

3. 技术优势与市场份额

第十章 汽车芯片在不同类型汽车中的应用

第一节 传统燃油汽车

一、 发动机控制芯片应用

二、 车身电子芯片应用

第二节 能源汽车

一、 电池管理芯片应用

二、 电机控制芯片应用

第三节 智能网联汽车

一、 自动驾驶芯片应用

二、 车联网通信芯片应用

第十一章 汽车芯片行业产业链分析

第一节 产业链上游

一、 半导体材料供应商

二、 半导体设备供应商

第二节 产业链中游

一、 芯片设计企业

二、 芯片制造企业

三、 芯片封装测试企业

第三节 产业链下游

一、 汽车整车制造商

二、 汽车零部件供应商

第十二章 汽车芯片行业市场竞争格局分析

第一节 波特五力模型分析

一、 现有竞争者的竞争

二、 潜在进入者的威胁

三、 替代品的威胁

四、 供应商的议价能力

五、 购买者的议价能力

第二节 市场集中度分析

一、 全球市场集中度

二、 中国市场集中度

第十三章 汽车芯片行业投融资分析

第一节 行业投融资现状

一、 投资规模与趋势

二、 融资渠道与方式

第二节 典型投融资案例分析

一、 国内案例

二、 国际案例

第十四章 汽车芯片行业技术创新与知识产权保护

第一节 技术创新现状与趋势

一、 国内企业技术创新成果

二、 国际企业技术创新动态

第二节 知识产权保护情况

一、 专利申请与授权情况

二、 知识产权纠纷案例分析

第十五章 汽车芯片行业标准与认证

第一节 国际标准与认证体系

一、 iso 26262汽车功能安全标准

二、 aec-q汽车电子协会标准

第二节 国内标准与认证进展

一、 国内相关标准制定情况

二、 国内认证机构与认证流程

第十六章 2025-2030年汽车芯片行业发展趋势预测

第一节 市场规模预测

一、 全球市场规模预测

二、 中国市场规模预测

第二节 技术发展趋势预测

一、 制程工艺与架构设计趋势

二、 新技术应用趋势(如量子计算、光子芯片等)

第三节 市场竞争格局变化预测

一、 新进入者对市场格局的影响

二、 现有企业竞争策略调整

第十七章 2025-2030年汽车芯片行业风险分析

第一节 技术风险

一、 技术研发失败风险

二、 技术迭代过快风险

第二节 市场风险

一、 市场需求波动风险

二、 市场竞争加剧风险

第三节 政策风险

一、 产业政策调整风险

二、 国际贸易政策风险

第十八章 汽车芯片行业企业发展战略建议

第一节 技术创新战略

一、 加大研发投入

二、 加强产学研合作

第二节 市场拓展战略

一、 开拓新兴市场

二、 加强与整车企业合作

第三节 人才战略

一、 吸引高端人才

二、 培养内部人才

第十九章 政府对汽车芯片行业的支持与引导

第一节 政策支持

一、 财政补贴政策

二、 税收优惠政策

第二节 产业引导

一、 建设产业园区

二、 推动产业联盟发展

第二十章 结论与展望

第一节 研究结论总结

第二节 行业发展展望

图表目录

图表:全球汽车芯片市场规模变化趋势(2020-2025年)

图表:中国汽车芯片市场规模增长情况(2020-2025年)

图表:全球汽车芯片市场不同类型产品占比(2020-2025年)

图表:主要国际汽车芯片设计企业市场份额(2020-2025年)

图表:国内汽车芯片设计企业产品性能对比

图表:国际汽车芯片制造企业产能分布(2020-2025年)

图表:国内汽车芯片制造企业技术节点对比

图表:汽车芯片封装测试企业市场份额(2020-2025年)

图表:汽车芯片在不同类型汽车中的应用占比(2020-2025年)

图表:汽车芯片行业产业链图谱

图表:全球汽车芯片行业市场集中度变化(2020-2025年)

图表:中国汽车芯片行业投融资规模变化(2020-2025年)

图表:汽车芯片专利申请数量趋势(2020-2025年)

图表:2025-2030年全球汽车芯片市场规模预测

图表:2025-2030年中国汽车芯片市场规模预测

咨询订购《中国汽车芯片行业市场深度调研及竞争格局与发展战略研究报告(2025-2030版)》
请拨打 400-886-7071 (免长途费)    Emai:kf@51baogao.cn
  • 调研数据来源

    调研方法

    实地走访、猎头采访、行业访谈、在线调查、小组座谈、神秘顾客、深度面访、固定样本连续调查等

    调研对象

    业内重点企业(高层管理人员以及采购、生产、技术负责人、市场总监)、分销商、上游供应商、下游客户、行业协会、学者、行业专家等

    覆盖范围

    普查/抽样,一般以抽样为主

    调研内容

    细分产品信息(型号、技术指标、技术趋势、规格、包装、对标产品、销售模式及渠道、生产模式、生产流程、产业链等)

    头部企业信息(企业经营指标、产品产销量、销售额、价格信息、技术特点、市场地位、竞争优势、发展计划等)

    供求信息(产能产销量、价格信息、销售额、市场需求、细分市场、产品趋势、区域分布等)

    下游用户信息(用户群分类、特征、需求规模等)

    进出口信息(进出口量值、均价、出口目的国、进口原产国等)

    行业政策及影响

  • 常规数据来源

    国际数据

    官方机构:IMF、WBG、OECD、WTO、WHO、ADB、AIIB、IEA、FAO等,以及其它国际性、地区性组织

    战略咨询机构:德勤(Deloitte)、麦肯锡(McKinsey)、波士顿(BCG)、普华永道(PwC)、IHSMarkitLtd.等

    合作机构:第三方付费数据库、各国本地调研机构等

    国内宏观

    政策法规:国务院政策文件库、中央(地方)政府“十四五”规划、远景规划,国家(地方)发改委以及其他部委发布的相关产业政策

    经济数据:国家(地方)统计局、国家发改委、中国人民银行、工信部、科技部、住建部、教育部、农业农村部、商务部、卫健委、民政部、文旅部和交通运输部等

    技术专利

    技术标准:国际标准化组织(ISO)、国际电工委员会(IEC)、全国标准信息公共服务平台、国家标准全文公开系统、中国知网、万方、维普、工标网

    专利:中国国家知识产权局(CNIPA)、欧洲专利局(EPO)、日本特许厅(JPO)、韩国特许厅(KIPO)和美国专利商标局(USPTO)

    行业规模类数据

    官方机构:国家(地方)统计局、行业主管部门、国务院发展研究中心、中国社科院、行业协会、中国(地方)统计年鉴、地方志等

    非官方机构:Wind、Euromonitor、易观智库、Gartner、IDC、IHSMarkit、Yole、中国指数研究院、证券公司、中道泰和行业大数据库等

    进出口数据

    联合国贸易数据库、中国海关总署、地方海关、商务部等

    用户规模数据

    国家互联网信息中心、中国工业和信息化部、中国信息通信研究院、中国互联网络信息中心、中道泰和行业大数据库等

    产品/服务价格

    国家发改委价格监测中心、农业农村部、生意社、阿里研究院、京东消费、中道泰和行业大数据库等

    产品热度指数

    百度指数、头条指数、搜狗指数、谷歌指数、微信指数、淘宝指数、微博指数、阿拉丁指数等网络舆情监测大数据平台

    建设项目数据

    全国投资项目在线审批监管平台、住房和城乡建设部、生态环境部、中国拟在建项目网等

    招投标项目数据

    中国政府采购网、各省(市)级政府采购网、中国招标投标网、中国招投标公共服务平台、国家药品集中采购服务平台等

    投融资项目数据

    IT桔子、高瓴资本、红杉资本、IDG资本、深创投,以及国内外证券监督管理委员会、各大证券交易所等公开披露的信息

    园区建设及经营数据

    科学技术部火炬高技术产业开发中心、中国开发区协会、中国园区网、财政部政府和社会资本合作中心等

    企业信用信息

    国家企业信用信息公示系统、信用中国、天眼查、企查查等

    企业经营效益及经营策略

    国内外各大证券交易所、券商、上市企业以及巨潮资讯网、东方财富网、万得资讯公开披露的信息等

    头部企业调研数据

    中道泰和企业大数据库、券商调研公开披露的企业数据、中道泰和委托第三方调研的数据等

  • 报告研究方法

    1、时间序列

    时间序列是指将某种现象某一个统计指标在不同时间上的各个数值,按时间先后顺序排列而形成的序列。时间序列法是一种定量预测方法,亦称简单外延方法。在统计学中作为一种常用的预测手段被广泛应用。时间序列分析在第二次世界大战前应用于经济预测。二次大战中和战后,在军事科学、空间科学、气象预报和工业自动化等部门的应用更加广泛。时间序列分析(Time series analysis)是一种动态数据处理的统计方法。该方法基于随机过程理论和数理统计学方法,研究随机数据序列所遵从的统计规律,以用于解决实际问题。

    2、SWOT分析

    SWOT(Strengths Weakness Opportunity Threats)分析法,又称为态势分析法或优劣势分析法,用来确定企业自身的竞争优势(strength)、竞争劣势(weakness)、机会(opportunity)和威胁(threat),从而将公司的战略与公司内部资源、外部环境有机地结合起来。

    3、PEST分析

    PEST分析是指宏观环境的分析,P是政治(Political System),E是经济(Economic),S是社会(Social),T是技术(Technological)。在分析一个行业发展环境的时候,通常是通过这四个因素来进行分析该行业的企业所面临的状况。

    4、波特五力模型

    波特五力模型从一定意义上来说隶属于外部环境分析方法中的微观分析,将大量不同的因素汇集在一个简便的模型中,以此分析一个行业的基本竞争态势。波特五力,分别为:供应商讨价还价能力、购买者的讨价还价能力、潜在进入者的威胁、替代品的威胁和现有企业之间的竞争。 该模型由迈克尔•波特(Michael Porter)于上世纪80年代初提出,对公司战略制定产生全球性的深远影响,用于竞争战略的分析,可以有效的分析客户的竞争环境。波特的“五力”分析法是对一个产业盈利能力和吸引力的静态断面扫描,说明的是该产业中的企业平均具有的盈利空间,所以这是一个产业形势的衡量指标,而非企业能力的衡量指标。

    5、SCP产业分析模型

    SCP(structure-conduct-performance,结构-行为-绩效)模型是由美国哈佛大学产业经济学权威贝恩(Bain)、谢勒(Scherer)等人建立的。该模型提供了一个既能深入具体环节,又有系统逻辑体系的产业分析框架,即:行业结构(Structure)-企业行为(Conduct)-经营绩效(Performance)。SCP框架的基本涵义是,行业结构决定企业在市场中的行为,而企业行为又决定市场运行在各个方面的经济绩效。SCP模型,主要用于分析行业或者企业在受到外部冲击(主要是指行业或企业外部经济环境、政治、技术、文化变迁、消费习惯等因素的变化)时,可能的战略调整及行为变化。 行业结构:主要是指外部各种环境的变化对企业所在行业可能产生的影响,包括行业竞争的变化、产品需求的变化、细分市场的变化、营销模型的变化等。 企业行为:主要是指企业针对外部的冲击和行业结构的变化,有可能采取的应对措施,包括企业方面对相关业务单元的整合、业务的扩张与收缩、营运方式的转变、管理的变革等一系列变动。 经营绩效:主要是指在外部环境发生变化的情况下,企业在经营利润、产品成本、市场份额等方面的变化趋势。

  • 报告编制流程

    第一步:成立研究小组:前期研讨会,解读客户需求,制定项目实施方案;

    第二步:二手资料收集:数据库检索、文献检索、官方数据收集、企业报表、行业公开信息等;

    第三步:一手调研资料采集:抽样调查、电话访谈、实地调研、深度面访等;

    第四步:初稿:资料及数据的整理、评估与选用,撰写研究报告,完成初稿;

    第五步:二稿:根据客户对初稿报告的修改意见,核验数据,补充内容,完成第二稿;

    第六步:终稿:根据客户的二次修改意见,进一步查漏补缺,完善报告,完成第三稿,即终稿;

    第七步:售后服务:对终稿报告仍提出补充内容或数据更新等要求的,免费提供六个月售后服务。

关于我们 公司简介订购流程联系我们常见问题典型客户人才招聘手机访问RSS订阅 京ICP备11020891号-10 京公网安备11010502054278号