2024-2029年天津微系统技术发展现状及投资发展可行性分析报告

第一章 微系统行业发展概况

第一节 微系统工作原理

一、微传感器与微驱动器原理

二、压电传感原理

三、电容传感原理

四、隧道传感原理

第二节 微系统的主要构成及特点

一、传感器模块

二、执行元件模块

三、信号处理模块

四、接口模块

第三节 微系统的产业发展意义

第二章 国内外微系统技术发展现状及应用分析

第一节 国内外微系统技术发展现状和趋势

一、国外微系统技术的现状和发展趋势

1、mmic技术现状和发展趋势

2、mcm技术现状和发展趋势

3、mems技术现状和发展趋势

4、微系统集成技术的发展趋势

5、微系统封装技术的发展趋势

二、国内微系统技术的现状和发展趋势

1、国内微电子技术的发展

2、国内微系统的发展

3、国内异质集成技术研究进展

4、国内电子封装技术现状

三、国内外研究的最新水平和发展趋势

1、mems惯性传感器集成技术

2、mems惯性微系统集成技术

3、tsv垂直互连技术

4、倒装芯片(flip chip，fc)技术

第二节 微系统技术的应用

一、导弹武器系统上的应用

二、雷达应用

三、通信领域应用

四、医疗领域应用

五、电子战应用

六、人工智能领域应用

七、其他应用

第三节 微系统技术发展面临的挑战

一、集成技术因工艺和外围限制受影响。

二、散热困难和可靠性降低

三、检测和测试资源的支持不能及时到位

第三章 芯片级集成微系统的核心技术与发展现状

第一节 芯片级集成微系统的发展背景

一、需求背景

二、技术基础

第二节 芯片级集成微系统的发展态势分析

第三节 芯片级集成微系统关键技术

一、微系统综合集成技术总体规划与设计

二、三维集成新技术、新材料、新工艺

1、三维集成结构设计与基本工艺技术体系

2、异类器件芯片进行异构集成时的工艺兼容性和信号接口

3、光互连技术

三、关键新器件

1、后摩尔定律时代的集成电路

2、新型光电子、光子器件及集成电路

3、集成mems器件

第四节 芯片级集成微系统发展现状分析

一、芯片级集成微系统应用现状

二、芯片级集成微系统量产情况

三、芯片级集成微系统应用市场前景

第四章 天津市微系统产业布局及政策发展建议

第一节 天津市微系统技术发展分析

一、技术发展现状

二、最新技术动态

三、技术优劣势分析

第二节 天津市微系统企业发展分析

一、诺思(天津)微系统有限责任公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业技术发展水平

4、企业合作客户分析

5、企业产业布局分析

二、天津连华兴微系统技术有限公司

1、企业发展概况

2、企业主营业务

3、企业技术发展水平

4、企业合作客户分析

5、企业产业布局分析

第三节 天津市微系统产业合作现状

一、天津市微系统与人工智能的产业合作现状

二、天津市微系统与智能制造产业合作现状

三、天津市微系统与汽车制造产业合作现状

四、天津市微系统与生物医药产业合作现状

第四节 天津微系统产业政策规划及建议

一、国家发展微系统产业政策的重大意义

二、从学术领域研究阐述发展微系统的关键意义

三、天津微系统产业发展的优势和要求

四、天津微系统产业政策方向及建议

1、产业发展环节配套技术标准

2、产业发展目的要求

3、产业发展指导方向

4、产业政策落实措施

第五节 天津市微系统产业发展可行性分析

一、可行性依据

二、可行性原则

三、可行性范围